特許
J-GLOBAL ID：200903060700508437
活性ガスを用いた平らなサンプルの表面化学処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-333681
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【課題】 反応室(12)と、反応室内(12)に配置されたサンプル支持体(16)と、第1ガスを処理すべきサンプル(11)の第1の表面上で循環させる手段と、第2ガスを処理すべきサンプルの第2の表面上で循環させるための手段と、反応室(12)の外側で反応室(12)に近接して配置された幅射型加熱要素(12)とを有する平らなサンプル(11)の表面を活性ガスを用いて高温で化学処理するための装置。シリコンウエハ上での薄膜の形成やエッチングに利用される。【解決手段】 サンプル支持体(16)は反応室(12)の内壁に固定された環状の肩部であり、サンプル(11)がこの肩部上に乗せられ時に反応室(12)の内部が上部空間(22)と下部空間(21)との2つの空間に分割され、サンプルに行うすべき化学処理に応じて上部空間(22)および下部空間(21)内の圧力を制御するように反応室の上部空間(22)および下部空間(21)の各々の圧力を測定・制御する手段(22, 24, 27)を有する。
請求項（抜粋）：
反応室(12)と、反応室内(12)に配置されたサンプル支持体(16)と、第1ガスを処理すべきサンプル(11)の第1の表面上で循環させる手段と、第2ガスを処理すべきサンプルの第2の表面上で循環させるための手段と、反応室(12)の外側で反応室(12)に近接して配置された幅射型加熱要素(12)とを有する平らなサンプル(11)の表面を活性ガスを用いて高温で化学処理するための装置において、サンプル支持体(16)は反応室(12)の内壁に固定された環状の肩部であり、サンプル(11)がこの肩部上に乗せられ時に反応室(12)の内部が上部空間(22)と下部空間(21)との2つの空間に分割され、サンプルに行うすべき化学処理に応じて上部空間(22)および下部空間(21)内の圧力を制御するように反応室の上部空間(22)および下部空間(21)の各々の圧力を測定・制御する手段(22, 24, 27)を有することを特徴とする装置。
IPC (7件)：
C23C 14/54
, C23F 1/08
, C23F 4/00
, G03F 7/36
, H01L 21/205
, H01L 21/306
, H01L 21/31
C23C 14/54 B
, C23F 1/08
, C23F 4/00 A
, G03F 7/36
, H01L 21/205
, H01L 21/31 B
, H01L 21/302 P
