特許
J-GLOBAL ID：200903060706323196
複合電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343720
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196626
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 機能の変更追加に対応できる複合半導体装置の提供。【構成】 複合電子装置1は複数の半導体装置をパッケージ部分で連結して形成される。半導体装置2は雌型半導体装置10となり、パッケージ5の連結面6に嵌合孔7を有している。また、この嵌合孔の一周壁面は埋没リード14で形成されている。この埋没リードはワイヤ15を介して半導体素子13の電極に接続されている。半導体装置3は雄型半導体装置20となり、パッケージの連結面に嵌合突子9を有している。この嵌合突子もワイヤを介して半導体素子21の電極に接続されている。雌型半導体装置の嵌合孔に雄型半導体装置の嵌合突子を挿入して複合電子装置を形成する。雌型半導体装置,雄型半導体装置は種類の異なるものを用意しておき、必要に応じて組み合わせて使用して所望の機能を得る。
請求項（抜粋）：
パッケージと、このパッケージの内外に亘って延在する複数のリードと、前記パッケージ内に設けられた半導体素子と、前記半導体素子の電極とパッケージ内のリード内端を電気的に接続するワイヤとからなる電子装置が複数パッケージ部分で連結されてなる複合電子装置であって、連結される電子装置のそれぞれのパッケージの連結面には複数の嵌合孔またはこれら嵌合孔に挿入される嵌合突子を有し、前記嵌合孔に嵌合突子が嵌合されることによって単一の電子装置のパッケージと他の電子装置のパッケージが一体化され、かつ複数のパッケージによって単一形状の複合パッケージが構成され、この複合パッケージの周囲からリードが突出した構造となっていることを特徴とする複合電子装置。
IPC (2件)：
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