特許

J-GLOBAL ID：200903060710246627

光モジュール

発明者： 松原 孝宏
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-310725
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 アセンブリを樹脂中に収容した光モジュールにおいて、基板の変形を極力防止し、しかもフェルールの固定強度を向上させ、さらに放熱性が良好な優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板3上に、光素子1と、光素子1に光結合させる光ファイバ4と、光ファイバ4を保持するフェルール5とを配設して成るとともに、フェルール5を基板3の端部より突出させた状態で基板3の裏面に接する良熱伝導性の支持体7に固定して成るアセンブリA1を、フェルール5及び支持体7の一部が露出するようにパッケージ10内に収容して成る光モジュールM1とする。

請求項（抜粋）：

基板上に光素子と該光素子に一端側を光接続させ他端側の外周にフェルールが装着された光ファイバを配設するとともに、前記フェルールを基板に取着させた良熱伝導性の支持体で支持体して成るアセンブリを、前記支持体の少なくとも一部が露出するようにパッケージ内に収容したことを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

Fターム (27件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA36 ,  2H037DA37 ,  2H037DA38 ,  5F041AA04 ,  5F041AA09 ,  5F041AA33 ,  5F041AA35 ,  5F041DA43 ,  5F041EE02 ,  5F041EE05 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088JA06 ,  5F088JA14 ,  5F088LA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体レーザモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251105   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体光結合装置及びその組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-261225   出願人：株式会社日立製作所