特許
J-GLOBAL ID：200903060713185602
エポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-239638
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087826
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 微細で高精度なレジストパターンを有し、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用カバーレイの製造用のポリアミド系樹脂の製造法の提供。【解決手段】 ポリアルキレングリコール変性又はポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分とする多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比が1を超える条件で反応させて得るカルボン酸含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)に対して、モノカルボン酸(f)を当量比が1以上の条件で反応させるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂の製造法。
請求項（抜粋）：
ポリアルキレングリコール変性ジカルボン酸又はポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分として含んでなる多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比((a)のカルボキシル基/(b)のイソシアネート基)が1を超える条件で反応させて得られるカルボン酸含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比((d)のエポキシ基/(c)のカルボキシル基)が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)に対して、モノカルボン酸(f)を当量比((f)のカルボキシル基/(e)のエポキシ基)が1以上の条件で反応させることを特徴とするエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂の製造法。
IPC (5件)：
C08G 69/48
, C08G 18/44
, C08G 18/48
, C08G 59/14
, G03F 7/037
C08G 69/48
, C08G 18/44
, C08G 18/48
, C08G 59/14
, G03F 7/037
