特許

J-GLOBAL ID：200903060725487531

回路基板の製造方法

発明者： 中村 安治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283879
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114412
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 配線パターンと基板との密着性を向上させ、配線パターンの微細形成を可能とし、また、ソルダーレジストと導体部との密着性を向上させる。【解決手段】 銅張り基板の一方の面は、第1のレジストパターンをマスクとして銅層をエッチングして配線パターンを形成し、他方の面は銅層をエッチングして薄肉部40aに形成し、レジストパターンを除去した後、基板の一方の面に形成した配線パターンの保護めっきを施す部位と他方の面の薄肉部を除く部位の銅層に第2のレジストパターン44を基板の両面に形成し、基板の他方の面に形成された銅層を給電層として、めっきを施す部位と薄肉部を除く部位の銅層をめっき被膜46により被覆し、レジストパターンを除去した後、基板の一方の面の保護めっきが施されていない部位に保護膜48を被覆し、これとめっき被膜とをマスクとして薄肉部をエッチングにより除去して基板の他方の面に配線パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の両面に銅層が設けられ、絶縁基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔を介して前記両面の銅層が電気的に接続された銅張り基板に、前記両面の銅層をエッチングして配線パターンを形成するための第1のレジストパターンを銅張り基板の両面に形成して、銅張り基板の一方の面は、前記第1のレジストパターンをマスクとして該マスクから露出する銅層をエッチングして配線パターンを形成し、他方の面は、前記第1のレジストパターンをマスクとして該マスクから露出する銅層を、第1のレジストパターンにより被覆された部位の銅層よりも厚さが薄くなるようにエッチングして薄肉部に形成し、前記第1のレジストパターンを除去した後、前記銅張り基板の一方の面に形成した配線パターンの保護めっきを施す部位と他方の面の前記薄肉部を除く部位の銅層に保護めっきを施すための第2のレジストパターンを前記銅張り基板の両面に形成し、前記銅張り基板の他方の面に形成された銅層をめっき給電層として、前記第2のレジストパターンをマスクとして該マスクから露出する前記配線パターンの保護めっきを施す部位と薄肉部を除く部位の銅層に保護めっきを施して保護めっき被膜を被覆し、前記第2のレジストパターンを除去した後、前記銅張り基板の一方の面の少なくとも保護めっきが施されていない部位に保護膜を被覆し、該保護膜および前記保護めっき被膜をマスクとして該マスクから露出する前記薄肉部をエッチングにより除去して銅張り基板の他方の面に配線パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。