特許
J-GLOBAL ID：200903060737215405
バンプ付き回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222133
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053655
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 バンプの形状,厚み及びピッチにバラツキを生ずることがない,バンプ付き回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 セラミックス基板形成用のグリーンシート210,220,230と,グリーンシートの焼結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼結シート12とを準備する。未焼結シート12にホール10を穿設し,バンプ形成用のホール10内に導体5を充填する。上記グリーンシート210,220,230と未焼結シート12とを積層し,熱圧着することにより積層板を得る。積層板をグリーンシートが焼結する温度で加熱焼成してセラミックス基板21,22,23を得ると共に上記導体5を上記セラミックス基板の上に転写接合してバンプを形成し,その後,該セラミックス基板から上記未焼結シートを除去する。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と,該セラミックス基板の表面に突設されたバンプとを有するバンプ付き回路基板の製造方法において,セラミックス基板形成用のグリーンシートと,該グリーンシートの焼結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼結シートとを準備する準備工程と,上記未焼結シートにホールを穿設し,該ホールにバンプ形成用の導体を充填する導体充填工程と,上記グリーンシートの表面に配線パターンを配置する回路形成工程と,上記グリーンシートに上記未焼結シートを積層し,熱圧着することにより積層板を得る積層工程と,上記積層板を上記グリーンシートが焼結する温度で加熱することによりセラミックス基板を得ると共に上記導体をセラミックス基板の上に転写接合しバンプを形成する加熱工程と,上記セラミックス基板から未焼結シートを除去することにより上記バンプ付き回路基板を得る除去工程とからなることを特徴とするバンプ付き回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H01L 21/60 311
