化学蒸着プロセスのための多目的プロセス室

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-538668
公開番号（公開出願番号）：特表2000-510652
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】標準のクライスターツールに適用可能なプロセスステーション(201)は、上部(217)を備え、垂直方向に移動可能な台座(215)を有する。この上部は、台座(215)内のユニークなフイードスルー(301)にプラグ接続されるように設定されたヒータプレート(303)を有する。下方台座位置で、ウエハ(219)は、不プロセスステーション(201)に対する搬入、搬出が可能であり、また、上方位置で、台座(215)は、プロセスチャンバ(20)内の下方環状開口と共に、環状の吐出通路(255)を規定する。プロセスチャンバの開口に位置される交換可能なリング(253)は、このリング(253)を交換することにより、異なる処理のために処理吐出速度を調節可能としている。前記台座(215)は、また、この台座(215)の周りに環状の吐出通路を規定する囲んだ覆い(257)を有する。ユニークな2領域ヒータプレート(303)が、台座(215)の上部に設けられており、前記フイードスルー(301)と接続して、ヒータプレート(303)を容易に交換可能としている。付加的に、プロセスチャンバの上部は、基台(215)並びに/もしくはヒータ集合体の取り外しを可能とするように、着脱可能のとなっている。

請求項（抜粋）：

第1の内径を有するほぼ円形の下縁を備えたプロセスチャンバ部分と、このプロセスチャンバ部分の下に位置され、真空吐出ポートと、基板搬送ポートと、前記第1の内径よりも大きい、プロセスチャンバ部分と真空吐出ポートとの間の第2の内径とを有するベースチャンバ部分と、前記第1の内径よりも小さい外径を有するほぼ円形の上方支持面を備え、そして、垂直方向の移動を可能にするダイナミック真空シールにより、前記搬送ポートの下でベースチャンバ部分に適合された基板支持台座と、前記プロセスチャンバのほぼ円形の下縁と同一平面の処理位置、もしくは、前記吐出ポートの上方で搬送ポートの下方であるベースチャンバ部分内の下方搬送位置に、前記上方支持面を位置させるように基板支持台座を移動するように設けられた垂直移動駆動システムとを具備し、前記基板支持台座が処理位置にあるときに、この基板支持台座の外径と、前記大きい第1の内径とは、真空吐出ポートを通るプロセスチャンバ部分からの第1の制限された吐出速度を決定する第1の環状領域を有する第1の環状の吐出通路を形成するように設定され、また、前記基板支持台座が下方搬送位置にあるときに、この基板支持台座の外径と、前記大きい第2の内径とは、前記第1の制限された吐出速度よりも早い、プロセスチャンバからの第2の吐出速度を可能にするように、前記第1の環状領域よりも大きい第2の環状領域を有する第2の環状吐出通路を形成するように設定されている、クラスターツールのためのプロセスステーション。

IPC (3件)：

H01L 21/205 , C23C 16/44 , H01L 21/285

FI (3件)：

H01L 21/205 , C23C 16/44 G , H01L 21/285 C

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