特許
J-GLOBAL ID：200903060740614264
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003744
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204978
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 冷却板は、動作/非動作の繰り返しによる強度劣化を避けるように板厚を増すと冷却性能が低下するため、この冷却板の強度上の信頼性及びエレクトロニクスモジュール冷却性能確保という2つの要求を両立することが非常に困難であった。【解決手段】 冷却板平板部を、熱伝導率の大きい金属の比較的厚肉平板とし、これを耐食性を有して比較強度の高い金属の冷却板薄肉弾力膜で接合して構成することにより、冷却板の変形を柔軟な冷却板薄肉弾力膜の膜力で受け持って強度的な信頼性を確保し、また冷却板平板部接触面積の改善と冷却板平板部内での熱伝導による拡散効果により十分な冷却性能を確保することができる。
請求項（抜粋）：
冷却を必要とする発熱素子を有し、所定の間隔で升目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュールと、前記のエレクトロニクスモジュールを間接的に液冷却するようにエレクトロニクスモジュール各列間の隙間に配設された平行平板流路を有する複数の冷却板と、前記の各列冷却板に液冷媒を分配するためのマニホルドと、前記冷却板とマニホルドを接続するジョイントとを備えた電子機器において、前記それぞれの冷却板を、2枚の金属平板の両端を、前記平板に比して強度の高い金属の薄肉弾力膜で接合して形成することを特徴とする電子機器。
引用特許：
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