特許

J-GLOBAL ID：200903060741669682

LSIの冷却装置

発明者： 吉川 実
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-354188
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186279
出願日： 1995年12月29日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 電源や温度センサを一切必要とせずに、ファンを駆動させることができるとともに、LSIの発熱温度に応じてファンの回転数を自動的に調整することができ、LSIの冷却を効果的に行なうことができるようにする。【解決手段】 回路基板上に実装されたLSIを個別に冷却する冷却装置であって、LSIケース1の放熱面に取り付けた蒸発部2と、この蒸発部にパイプ41,42を介して接続した凝縮部3と、これら蒸発部,凝縮部及びパイプの連続する内部空間をほぼ真空状態に減圧し、この内部空間に封入した作動流体5と、凝縮部の外側に回動自在に取り付けたファン7と、凝縮部内に位置し、作動流体の流れによってファンを回転させるタービン6とを備えた構成としてある。

請求項（抜粋）：

回路基板上に実装されたLSIを個別に冷却する冷却装置であって、前記LSIの放熱面に直接又は間接的に取り付けた蒸発部と、この蒸発部にパイプを介して接続した凝縮部と、これら蒸発部,凝縮部及びパイプの連続する内部空間をほぼ真空状態に減圧し、この内部空間に封入した作動流体と、前記凝縮部の外側に回動自在に取り付けたファンと、前記凝縮部内に位置し、前記作動流体の流れによって前記ファンを回転させるタービンとを備えたことを特徴とするLSIの冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  H05K 7/20 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-086906
  
• 特開昭61-067996
  
• 特開昭62-040797
  
• 特開昭61-053796