特許

J-GLOBAL ID：200903060754257537

温度ヒューズ

発明者： 河野 篤司 ,  仙田 謙治 ,  和田 達也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006030
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216602
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 溶断温度が安定した温度ヒューズを提供することを目的とする。【解決手段】 錫を含有する可溶合金11と、可溶合金11の両端部とそれぞれ電気的に接続された一対のリード導体12とを有し、リード導体12の表面に厚さが14μm以下の錫めっきまたは錫を主成分とした合金めっき12aが施されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

錫を含有する可溶合金と、前記可溶合金の両端部にそれぞれ電気的に接続された一対のリード導体とを有し、前記リード導体の表面に厚さが14μm以下の錫めっきが施されていることを特徴とした温度ヒューズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 L

Fターム (6件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB04 ,  5G502BC02 ,  5G502BD03 ,  5G502JJ01