特許
J-GLOBAL ID：200903060757130104
アライメント転写方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245574
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067552
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 いわゆる平行平板方式のパターン転写用平板から被転写平板への転写パターンの転写を均一な密着強度を達成しつつ高い位置合わせ精度およびその再現性の下に正確に行うことができて、例えば薄膜半導体素子の製造に好適に採用することのできるアライメント転写方法を提供する。【構成】 パターン転写用平板と被転写平板とを密着させるのに先だってパターン転写用平板と被転写平板との位置関係を光学的に観察しつつ両平板の少なくとも一方を所定の位置まで移動させて両平板の位置合わせを行なった後、両平板の端部から順次、両平板を圧着する。
請求項（抜粋）：
転写パターンを有するパターン転写用平板と被転写平板とを圧着して該被転写平板に前記転写パターンを転写するアライメント転写方法において、可撓性を有する基板上に転写可能な転写パターンおよびパターン側レジスターマークを設けたパターン転写用平板とワーク側レジスターマークを設けた被転写平板とを均一な整合ギャップを隔てて対向させ、該整合ギャップを維持した状態で前記パターン側レジスターマークと前記ワーク側レジスターマークとの位置関係を観察光学系で光学的に観察しつつ該観察光学系から得られる情報に応じて前記パターン転写用平板および前記被転写平板の少なくとも一方を移動させて両平板の位置合わせを行なう段階と、前記整合ギャップを維持したまま前記パターン転写用平板と前記被転写平板との端部を挟んで密着固定した後、該固定位置から順次、両平板の全面にわたって圧着する段階と、密着状態にある両平板を端部側から引き離すことにより転写パターンを被転写平板に転写させる段階と、を有することを特徴とするアライメント転写方法。
IPC (6件)：
H01L 21/027
, B41M 1/02
, B41M 3/00
, G03F 9/00
, H01L 29/784
, H05K 3/20
H01L 21/30 311 G
, H01L 21/30 361 B
, H01L 29/78 311 F
