特許

J-GLOBAL ID：200903060760310717

基板加熱処理装置

発明者： 松下 正直 ,  笹田 滋
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164601
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 熱プレートの上面の温度分布を均一にできるとともに、熱プレートの昇降温時のレスポンスを向上させることもできる基板加熱処理装置を提供する。【解決手段】 下部に配設されたマイカヒーターなどの発熱体2と熱プレート1の上面との間の熱プレート1の伝熱部分3に穿設した複数の孔それぞれに、ヒートパイプ4を挿入して、熱プレート1内にヒートパイプ4を埋設した。さらに、各ヒートパイプ4を冷却する冷却機構20や各ヒートパイプ4を加熱する加熱機構30を備えてもよい。

請求項（抜粋）：

基板を熱プレートに支持して加熱処理を施す基板加熱処理装置において、前記熱プレート内にヒートパイプを埋設したことを特徴とする基板加熱処理装置。