特許

J-GLOBAL ID：200903060772661213

多層電子部品搭載用基板の製造方法

発明者： 石田 直人 ,  小野 嘉隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061295
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226839
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 電子部品搭載部に露出した内層導体回路に損傷を与えることがない,多層電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載部としての凹部95と内層導体回路911とを有する第一基板9と,凹部95の開口部55を有する第二基板7と,貫通孔97とを有する多層電子部品搭載用基板に外層導体回路を形成する工程において,多層板の表面全体に感光性のドライフィルム1を貼着するC工程と,ドライフィルム1を露光すると共に貫通孔97に対面する部分のドライフィルム1を現像除去し,他の部分はドライフィルム1を残しておくD工程と,全表面にメッキ触媒2を施すE工程とがある。その後,一旦ドライフィルム1を除去し,再びC,D工程と同様の処理を行うG,H工程を行い,貫通孔97内に金属メッキを施す。

請求項（抜粋）：

内層導体回路が形成された第二基板と,電子部品搭載部の上に開口部を有する少なくとも1つの第一基板を接着層を介して貼り合わせて多層板を形成するA工程と,上記多層板の所定位置に貫通孔を設けるB工程と,多層板の表面全体に感光性のドライフィルムを貼着するC工程と,ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面する部分のドライフィルムを現像除去し,他の部分はドライフィルムを残しておくD工程と,上記貫通孔とドライフィルムの表面にメッキ触媒を施すE工程と,ドライフィルムをその表面に形成された上記メッキ触媒と共に除去するF工程と,再び,多層板の表面全体に感光性のドライフィルムを貼着するG工程と,ドライフィルムを露光すると共に貫通孔に対面する部分のドライフィルムを現像除去し,他の部分はドライフィルムを残しておくH工程と,貫通孔内に金属メッキを施すI工程と,ドライフィルムを除去するJ工程と,上記多層板の表面に外層回路形成膜を形成するK工程と,エッチングにより外層導体回路を形成するL工程と,上記外層回路形成膜を除去するM工程とからなる多層電子部品搭載用基板の製造方法。