フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290434
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111235
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】放熱性、孔接続信頼性に優れた高密度の多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】フリップチップを搭載する多層プリント配線板において、フリップチップのバンプを接続するパッドを表層に形成し、そのパッドを孔径25〜300μmのスルーホール導体で各層の回路と接続し、該内層の回路はプリント配線板の中央から周囲に広がる回路となっており、該内層回路はスルーホール導体により、少なくとも裏面でハンダボールパッドに接続している形態の高密度プリント配線板の製造方法。【効果】放熱性、孔接続信頼性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供することができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。

請求項（抜粋）：

次の工程からなる少なくとも3層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用ガラス布基材高密度多層プリント配線板の製造方法、a. 両面銅張板(a)に孔径80μm以上180μm以下の貫通孔は銅箔表面に孔あけ用補助材料を配置し、銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレーザーを直接照射して孔あけ(B)を行い、その後必要に応じ銅箔の一部をエッチング除去すると同時に孔周辺に発生した銅箔バリをも溶解除去しする工程、B. 必要に応じ、孔径25μm以上80μm未満の貫通孔はエキシマレーザー、YAGレーザーで、及び/又は孔径180μm超え300μm以下の貫通孔はメカニカルドリルで孔あけを行い、ついで表面および孔内部を銅メッキ(d1)する工程、c. 両面銅張板の内層となる下面側銅箔に回路を形成した後、この回路面側にプリプレグ及び銅箔をこの順に配置して積層成形し、d. 上記a, B及びcの工程を必要回数繰り返して多層板を得、該多層板の表裏を貫通する孔の導体(s)を各内層の回路(t)と電気的に導通させておく工程、e. 多層板の裏面のハンダボールパッド(l)及び表面のフリップチップパッド(u)を設ける位置に貫通孔をあけ、必要に応じ銅箔の一部をエッチング除去すると同時に孔周辺の銅箔バリを溶解除去し、回路を形成してフリップチップパッドとハンダボールパッドとを多層板の表裏を貫通する孔に銅メッキして導体を介して電気的に導通させる工程、f. 少なくともフリップチップ搭載用パッド部(u)、ハンダボールパッド部(l)以外に貴金属メッキを施す工程。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H01L 23/12 , H05K 1/18 , B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 1/18 L , B23K101:42 , H01L 23/12 N

Fターム (29件)：

4E068AF01 , 4E068AF02 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DA11 , 5E336BB03 , 5E336BC02 , 5E336BC12 , 5E336BC14 , 5E336CC58 , 5E336EE01 , 5E336GG03 , 5E336GG12 , 5E346AA42 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD22 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF24 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH17 , 5E346HH18

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