特許

J-GLOBAL ID：200903060782302122

半導体装置及びその製造方法

発明者： 吉原 晋二 ,  猪俣 純朋 ,  小原 文雄 ,  倉橋 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-177506
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027466
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハを高歩留りかつ低コストでチップ状に分割するとともに、搬送中の半導体ウェハの取扱いを容易にする。【解決手段】機械的強度の低い構造体が露出した構造を有する半導体装置において、センサ1a等の機械的強度の低い構造体が形成された半導体ウェハ1と、半導体ウェハ1の上に形成され、前記構造体を保護するための取り外し可能な保護用キャップ2aとを具備する。

請求項（抜粋）：

可動部や機械的強度の低い構造体が露出した構造を有する半導体装置において、前記可動部や機械的強度の低い構造体が形成された半導体ウェハと、前記可動部や機械的強度の低い構造体を覆うように前記半導体ウェハに関して設けられた取り外し可能な保護用キャップと、を具備したことを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 L

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-028924
  
• 特開平4-039954
  

審査官引用 (4件)

• 特開平2-028924
  
• 特開平2-028924
  
• 特開平4-039954
  
• 特開平4-039954