多層回路基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113710
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309375
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】多層回路基板の各層の導体回路を接続する層間接続材が熱衝撃、機械的ストレスを受けてもその電気抵抗の変化がなく、高い接続信頼性が得られるようにすることにある。【解決手段】層間接続材5を次の導電性組成物から構成する。(1)粒子状銀化合物と分散媒を含む導電性組成物(2)粒子状銀化合物と還元剤と分散媒を含む導電性組成物(3)これら導電性組成物にバインダを添加した導電性組成物(4)粒子状酸化銀とネオデカン酸銀などの三級脂肪酸銀塩を含む導電性組成物。粒子状銀化合物には、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体などが用いられる。多層回路基板の接続用ホール4にこれらの導電性組成物を充填し、温度140〜250°Cで加熱する。

請求項（抜粋）：

多層回路基板の各層の導体回路を電気的に接続するための層間接続材であって、この層間接続材が、粒子状銀化合物を含む導電性組成物であること特徴とする多層回路基板の層間接続材。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01B 1/20 , H05K 1/09

FI (5件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H01B 1/20 A , H05K 1/09 A

Fターム (29件)：

4E351AA01 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB49 , 4E351CC11 , 4E351DD05 , 4E351EE13 , 4E351EE24 , 4E351GG08 , 4E351GG09 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346FF07 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346GG06 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH11 , 5E346HH18 , 5G301DA23 , 5G301DA42 , 5G301DA60 , 5G301DD01 , 5G301DD02

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