特許

J-GLOBAL ID：200903060790068007

非可逆回路素子

発明者： 出嶌 弘基 ,  常門 陸宏 ,  岡村 圭司 ,  川浪 崇 ,  長谷川 隆 ,  大平 勝幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304404
出願日： 1992年04月25日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 小型かつ安価でしかも製造が容易な非可逆回路素子を提供することである。【構成】 所定の電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートが積層圧着後、一括的に焼成されて1枚の誘電体基板100に一体化される。この1枚の誘電体基板100の内部には、複数の電極パターンが積層されており、それによって中心電極,整合回路等の内部回路が立体的に配置されている。また、誘電体基板100には、内部回路に接続される複数の外部接続端子が一体的に形成されている。さらに、誘電体基板100の表面には磁石9を装着するための凹部100aが形成され、誘電体基板100の裏面にはフェライト板6を装着するための凹部が形成されている。

請求項（抜粋）：

信号の伝送方向には減衰度が極めて小さく、逆方向には減衰度が極めて大きい非可逆回路素子であって、積層圧着された複数枚の誘電体グリーンシートを焼成して一体化することにより形成される1枚の誘電体基板と、前記誘電体グリーンシートと同時焼成によって形成され、かつ前記誘電体基板の内部に積層配置される複数の電極パターンと、前記誘電体グリーンシートと同時焼成によって形成され、かつ所定の前記電極パターンと接続されて前記誘電体基板の外周に露出するように配置される複数の外部接続端子とを備え、それによって内部回路およびそれに接続される外部接続端子が、前記誘電体基板と一体的にかつ立体的に配置されていることを特徴とする、非可逆回路素子。