特許

J-GLOBAL ID：200903060795865533

電子装置の接地構造

発明者： 薗部 秀樹 ,  鉄 定之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118676
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315773
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】金属からなるユニット筐体6内に電子回路を収容した複数の電子ユニット5を、シェルフ1のバックボード2にコネクタ4,7により配列的に実装して構成される電子装置において、各電子ユニット5間の電位差を低減し、電子装置の信頼性を向上することを目的とする。【構成】各電子ユニット5実装時に、電子ユニット5のそれぞれに圧接する複数の弾性部11aを有する導体からなる導通部材11を、バックボード2に設け、導通部材11により、各電子ユニット5のユニット筐体6が互いに導通されるように構成する。

請求項（抜粋）：

金属からなるユニット筐体(6) 内に電子回路を収容した複数の電子ユニット(5) を、シェルフ(1) のバックボード(2) にコネクタ接続により配列的に実装して構成される電子装置において、前記各電子ユニット(5) 実装時に、該電子ユニット(5) のそれぞれに圧接する複数の弾性部(11a) を有する導体からなる導通部材(11)を、前記バックボード(2) に設け、該導通部材(11)により、各電子ユニット(5) のユニット筐体(6) が互いに導通されるようにしたことを特徴とする電子装置の接地構造。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  H01R 4/64 ,  H05K 9/00