特許
J-GLOBAL ID：200903060806731836
カード型電子回路基板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310167
公開番号（公開出願番号）：特開2000-137781
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】補強板付きの半導体ICチップ内蔵カード型電子回路基板において、信頼性が向上したカード型電子回路基板を提供することにある。【解決手段】カード型電子回路基板100は、フィルム状の回路基材10の表面に形成された導体膜20と、この導体膜20に接続された半導体ICチップ30と、この半導体ICチップ30に有機接着剤40にて接着された補強板50と、導体膜20,半導体ICチップ30及び補強板50を挟んで積層するフィルム80とから構成される。ここで、有機接着剤40としては、加熱硬化後の硬化膜の弾性率が500MPa以下のものを用いる。
請求項（抜粋）：
フィルム状の回路基材の表面に形成された導体膜と、この導体膜に接続された半導体ICチップと、この半導体ICチップに有機接着剤にて接着された補強板と、上記導体膜,上記半導体ICチップ及び上記補強板を挟んで積層するフィルムとを有するカード型電子回路基板において、上記有機接着剤は、加熱硬化後の硬化膜の弾性率が500MPa以下であることを特徴とするカード型電子回路基板。
Fターム (2件)：
前のページに戻る
