特許
J-GLOBAL ID：200903060821283238
フレキシブルプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-256792
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111371
出願日： 1993年10月14日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【構成】 片面FPC1の両面に、端部が第2の導体層8が外側になる様に折り曲げ、シールド層FPC7を、第2の導体層8が片面FPC1の側に、接着剤10を介して部分的に貼り付けられている。また、スルーホール6を介して、第1の導体層2と第2の導体層8とを半田又は導体ペースト11を用いて、電気的に接続されている。【効果】 加工コストを低減し、柔軟性に富むフレキシブルプリント基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
所定の位置に第1コンタクトホールを有する第1絶縁層、配線層及び所定の位置に第2コンタクトホールを有する第2絶縁層が順次積層されており、且つ、上記第1コンタクトホール上に第1スルーホールが重ねて設けられている、第3絶縁層と第1導電層とから成る第1電磁シールド層が、上記第1導電層と上記第1絶縁層とが接するように設けられており、上記第1コンタクトホール及び上記第1スルーホールを通して、上記配線層と上記第1電磁シールド層とが導電材料により電気的に接続しており、上記第1絶縁膜と上記第1導電層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されており、且つ、上記第2コンタクトホール上に第2スルーホールが重ねて設けられている、第4絶縁層と第2導電層とから成る第2電磁シールド層が、上記第2導電層と上記第2絶縁層とが接するように設けられており、上記第2コンタクトホール及び上記第2スルーホールを通して、上記配線層と上記第2電磁シールド層とが導電材料により電気的に接続しており、上記第2絶縁膜と上記第2導電層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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