特許

J-GLOBAL ID：200903060822145920

スパッタリング装置およびその方法

発明者： 中村 太
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078234
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリングにより成膜された膜の特性および特性の均一性を改善し同時に生産性を向上させる。【解決手段】 所望の膜を成膜するための基板3を保持するための所定の曲率を有したパレット1,2を湾曲させて構成し、スパッタリングターゲット4と基板3の中心点を結ぶ線分が、基板面と70〜90°以内になるように保持し、このパレット1,2を公転、自転又は自公転等させて成膜する。

請求項（抜粋）：

所望の膜を成膜するための基板上の任意点と、スパッタリングターゲットのスパッタ放出面の任意点を結ぶ線分と該基板表面とのなす角が、70〜90°以内になるように基板を取り付けることが可能な曲率半径を有した回転パレットを具備したスパッタリング装置。

IPC (6件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/50 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 41/20 ,  H01L 41/22

FI (6件)：

C23C 14/34 H ,  C23C 14/50 H ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 41/20 ,  H01L 41/22 Z