チップ形コンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日高一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273671
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102244
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】接続端子と基板との接続強度を向上できるとともに、半田付け時における絶縁板への熱の拡散を防止でき、半田付け性を向上できるチップ形コンデンサを提供すること。【解決手段】接続端子5aの外側端部に折曲げ部5bを形成することにより、実装時において、折曲げ部5bに肉厚の半田盛りが形成されるため、接続端子5aの基板への接続強度を向上させることができる。また、絶縁板6と折曲げ部5bとの間に空隙Sが設けられているため、実装時における接続端子5aの熱が絶縁板6に伝達・拡散されにくくなり、接続端子5aの基板への半田付け性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ-スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子と一体、または接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端に配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記接続端子の外側端部には、上方に折り曲げられた折曲げ部が形成されているとともに、該折曲げ部と絶縁板との間に空隙が設けられていることを特徴とするチップ形コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/228 , H01G 2/08 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/18 G , H01G 1/14 A , H01G 1/08 A

Fターム (4件)：

5E336AA04 , 5E336CC32 , 5E336CC53 , 5E336GG06

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-042811
特開昭62-186518
特開平3-038014

全件表示

前のページに戻る