特許
J-GLOBAL ID：200903060834361939
チップ型積層セラミックコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120073
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】高誘電率系積層セラミックコンデンサにおいて、高温並びに低温時での容量低下率を減少させる。【構成】温度特性の異なるチップ型積層セラミックコンデンサ1a,1bを複数個、電気的に並列になるように接続する。さらに金属キャップを用いて接続することにより、温度サイクル特性が向上する。
請求項（抜粋）：
導電性の内部電極を被着形成した誘電体シートを内部電極取り出し部が相対向するように複数枚交互に積層し、されにその上下に保護膜となる誘電体シートを積層して一体化した積層セラミック素子の相対向する内部電極取り出し面に外部電極を設けてなるチップ型積層セラミックコンデンサにおいて、積層方向と平行に、かつ外部電極を同一方向に揃えて温度特性が異なるチップ型積層セラミックコンデンサを複数個積み重ねた事を特徴とするチップ型積層セラミックコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/12 346
, H01G 1/14
, H01G 4/38
