特許

J-GLOBAL ID：200903060837809884

電子部品の樹脂封止成形用金型

発明者： 田村 孝司
出願人/特許権者： TOWA株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-106052
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311855
出願日： 2003年04月10日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品の装着した基板に対応して弾性支受する従来の金型構造で樹脂封止成形すると、当該金型の型締め動作を安定して実施できなくなると云う致命的な問題があった。【解決手段】本発明では、ホルダーベース14を基端として弾性部材を備えずに、金型ベース10を基端として弾性部材37を備えると共に、その弾性部材37で直接的にメインブロック18を弾性支受する金型構造とするので、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品を装着した基板を樹脂封止成形する上型と下型と、該上型及び下型の夫々に少なくとも備えた上型及び下型の金型ベースと金型チェイスと、該上型及び下型チェイスの夫々に少なくとも備えた上型及び下型のホルダーベースとメインブロックと、該上型及び下型チェイスのいずれか一方に備えたカルブロックと他方に備えたポットブロックと、該上型及び下型チェイスの少なくとも一方に備え且つ該基板に対応して該上型及び下型メインブロックの少なくとも一方を弾性的に摺動させる弾性部材とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、 前記した弾性部材において、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型メインブロック、及び/又は、該下型ベースと該下型メインブロック、との間に着脱自在に且つ所要個所に備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。

IPC (4件)：

H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

FI (4件)：

H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

Fターム (25件)：

4F202AD19 ,  4F202AD20 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK43 ,  4F202CK75 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD19 ,  4F206AD20 ,  4F206AH33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01