特許
J-GLOBAL ID：200903060842839627
チップ実装方法、並びにチップ実装構造及びそれを用いた電気光学装置及び電子印字装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-233482
公開番号（公開出願番号）：特開平6-082749
出願日： 1992年09月01日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 電極間のピッチが小さくてもチップの能動面への接触やクロストークの問題がないチップ実装方法及びチップ実装構造を提供する。【構成】 チップ14の表面電極15と、基板11に形成された配線用電極12とが導電粒子を含有するフォトレジスト層13を介して接続する。
請求項（抜粋）：
チップの表面電極と接続される配線用電極が形成された絶縁用基板上に、導電粒子を含有するフォトレジストを塗布し、該配線用電極上に選択的にフォトレジスト層をパターニング形成し、該フォトレジスト層と前記表面電極とが対向するように配置しチップを電気的接続したことを特徴とするチップ実装方法。
IPC (4件)：
G02F 1/133
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 3/32
