特許

J-GLOBAL ID：200903060846784754

配線基板

発明者： 永井 誠 ,  若子 久 ,  内田 敦士 ,  森田 雅仁
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147745
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324558
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】キャビティの底面に発光素子が実装され、且つ当該キャビティに充填される封止用樹脂が剥離しにくく保持されると共に、上記発光素子からの光を効率良く反射できる配線基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック層(絶縁層)s1〜s3からなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口部を有し、底面6および傾斜した側面7を有するキャビティ5と、を備え、かかるキャビティ5の側面7には、側面金属層8が形成され、上記基板本体2の表面3を形成する最上層のセラミック層s3は、上記キャビティ5の側面7の上端よりも当該キャビティ5の開口部の中央側に張り出し、かかる最上層の絶縁層s3の表面3に対向する裏面9に形成される裏面金属層10は、上記側面金属層8の上端に接していると共に、上記裏面金属層10と上記側面金属層8との上に金属メッキ層11が連続して形成されている、配線基板1。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層からなり、表面および裏面を有する基板本体と、 上記基板本体の表面に開口部を有し、底面および側面を有するキャビティと、を備え、 上記キャビティの側面には、側面金属層が形成され、 上記基板本体の表面を形成する最上層の絶縁層は、上記キャビティの側面の上端よりも当該キャビティの開口部の中央側に張り出し、かかる最上層の絶縁層の表面に対向する裏面に形成される裏面金属層は、上記側面金属層の上端に接していると共に、 上記裏面金属層と上記側面金属層との上に金属メッキ層が連続して形成されている、 ことを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA06 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-143688   出願人：京セラ株式会社
• 光電装置及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234728   出願人：日亜化学工業株式会社