特許
J-GLOBAL ID:200903060848378664

二層構造レジストを有する基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-214271
公開番号(公開出願番号):特開平6-061138
出願日: 1992年08月11日
公開日(公表日): 1994年03月04日
要約:
【要約】【構成】(1) 基板とレジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜が介在することを特徴とする二層構造レジストを有する基板。(2) 基板と感放射線性レジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜を介在させることを特徴とする二層構造感放射線性レジスト及びその製造方法。【効果】本発明により、レジストの膜の厚み変動などにかかわらず、所望のパターンが形成される感放射線性レジストを有する基板を提供することができる。
請求項(抜粋):
基板とレジストとの間に、可溶性炭素体を主成分とする薄膜が介在することを特徴とする二層構造レジストを有する基板。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/11 503 ,  G03F 7/26 511

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