特許
J-GLOBAL ID：200903060850823675

発光素子搭載用パッケージ

発明者：
本田 貴彦

本田 貴彦 について

, 
中洲 浩一

中洲 浩一 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120705
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303069
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 発光素子搭載用パッケージにおいて、光反射面となる銀めっき層表面の変色を長期間に亘って防止できるようにする。 【解決手段】 アルミナ、窒化アルミニウム等の高温焼成セラミックで形成したパッケージ本体11のキャビティ13の周側面に、タングステン、モリブデン等の高融点金属よりなる下地メタライズ層18をパッケージ本体11と同時焼成する。この後、この下地メタライズ層18の上に下地ニッケルめっき層19を形成し、更に、この下地ニッケルめっき層19の上に銀めっき層20を形成し、この銀めっき層20の表面を光反射面22とする。更に、この銀めっき層20上に厚さ0.05μm程度の薄い貴金属めっき層21を形成し、光反射面22となる銀めっき層20の表面全体を薄い貴金属めっき層21でカバーする。この貴金属めっき層21は、めっき厚が薄ければ、ほとんど透明な被膜である。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子を搭載するためのキャビティを有し、このキャビティの周側面を前記発光素子の光を外側に向けて反射する光反射面として用いる発光素子搭載用パッケージにおいて、 前記光反射面には、下地金属層を介して銀めっき層が形成され、該銀めっき層の表面が貴金属めっき層で被覆されていることを特徴とする発光素子搭載用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (5件)：
5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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