特許
J-GLOBAL ID：200903060853224624
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193389
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013727
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 回路基板の機械的、熱的ストレスを受けても電子部品にストレスが加わることのない電子部品の実装構造を提供する。【構成】 フレキシブル基板9表面の領域9Aに圧電素子5を半田7で接続する。点線Aを支点として領域9Bを圧電素子5を包む状態で折り曲げ、領域9Bのグランド接続部13と圧電素子5のグランド接続部14とを接続する。次いで、点線Bを支点として領域9Cを折り曲げ、S字形状のフレキシブル基板9を形成し、このS字形状のフレキシブル基板9を介して圧電素子5を回路基板10に搭載する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に絶縁板を一部分だけ固定して配設し、回路基板に拘束固定されていない絶縁板の自由解放面領域に電子部品が搭載されている電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
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