特許

J-GLOBAL ID：200903060854381189

コンタクトプロ-ブおよび回路基板検査装置

発明者： 友井 忠司
出願人/特許権者： 日置電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-214181
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 四端子法による電圧測定の精度を向上可能なコンタクトプローブを提供することを主目的とする。【解決手段】 検査対象回路基板上の導体パターンに接触状態の先端部13aを介して検査用信号を入出力可能に構成されたコンタクトプローブ3において、先端部13aを除いて少なくとも先端部近傍を絶縁被膜15で被覆して構成した。

請求項（抜粋）：

検査対象回路基板上の導体パターンに接触状態の先端部を介して検査用信号を入出力可能に構成されたコンタクトプローブにおいて、前記先端部を除いて少なくとも当該先端部近傍を絶縁被膜で被覆して構成したことを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (3件)：

G01R 1/067 ,  G01R 27/02 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 H ,  G01R 27/02 R ,  H01L 21/66 B

Fターム (20件)：

2G011AA03 ,  2G011AB06 ,  2G011AC06 ,  2G011AE01 ,  2G011AF06 ,  2G028AA01 ,  2G028BC01 ,  2G028CG02 ,  2G028DH03 ,  2G028FK01 ,  2G028HM04 ,  2G028HN11 ,  2G028HN13 ,  4M106AA11 ,  4M106AA20 ,  4M106BA14 ,  4M106CA02 ,  4M106DH16 ,  4M106DH51 ,  4M106DJ04