特許

J-GLOBAL ID：200903060854817505

金属箔張り積層板の製造方法

発明者： 阿部 昇
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103345
公開番号（公開出願番号）：特開平5-293905
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【目的】 金属箔張り積層板を製造するにあたって金属箔のシワ不良の発生を低減する。【構成】 樹脂含浸基材1の表面に金属箔2を重ねる。この金属箔2の端部を外方に引っ張ってシワを延ばす。この後にこれを加熱加圧成形する。金属箔2を引っ張ってシワを延ばすことによって、静電気等に関係なく金属箔2のシワを強制的に除くことができる。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸基材の表面に金属箔を重ね、この金属箔の端部を外方に引っ張ってシワを延ばした後に、これを加熱加圧成形することを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。

IPC (6件)：

B29D 9/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/12 ,  B21D 33/00 ,  B29C 43/18 ,  B29K105:06