特許

J-GLOBAL ID：200903060855679912

積層体の製造方法

発明者： 森山 英樹 ,  林 秀樹 ,  大房 一樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社 ,  住友化学株式会社 ,  東亞合成株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-323270
公開番号（公開出願番号）：特開2006-130809
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】互いに異なる角度で搬送体を連続積層する方法を提供する。【解決手段】第1の搬送体を第1の搬送軸に沿って間欠的に搬送せしめる第1間欠搬送工程と、この第1間欠搬送工程に同期して第2の搬送体を第1の搬送軸とは異なる角度の第2の搬送軸に沿って第1の搬送体上を搬送せしめる第2間欠搬送工程と、第1の搬送体と第2の搬送体とが重なる第1-2重複部分について、その一部又は全部を互いに積層せしめる積層工程と、この積層工程により積層された第1-2積層部分を含む第1-2重複部分の一部を切断して取り出す切断取出工程とを有する積層体の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の搬送体を第1の搬送軸に沿って間欠的に搬送せしめる第1間欠搬送工程と、 この第1間欠搬送工程に同期して第2の搬送体を第1の搬送軸とは異なる角度の第2の搬送軸に沿って第1の搬送体上を搬送せしめる第2間欠搬送工程と、 第1の搬送体と第2の搬送体とが重なる第1-2重複部分について、その一部又は全部を互いに積層せしめる積層工程と、 この積層工程により積層された第1-2積層部分を含む第1-2重複部分の一部を切断して取り出す切断取出工程と、 を有することを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (2件)：

B32B 37/00 ,  G02B 5/30

FI (2件)：

B32B31/18 ,  G02B5/30

Fターム (18件)：

2H049BA03 ,  2H049BC13 ,  2H049BC14 ,  2H049BC22 ,  4F100AK42 ,  4F100AK47 ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA22 ,  4F100CB05 ,  4F100DB00A ,  4F100DB00B ,  4F100EC18 ,  4F100EJ30A ,  4F100EJ30B ,  4F100GB41 ,  4F100GB43

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ラミネータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-101967   出願人：日本サーボ株式会社
• フィルムの自動貼合わせ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-254070   出願人：日東電工株式会社, 株式会社サンテック
• 光学フィルム貼合基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-254620   出願人：住友化学工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 複合偏光板およびこれを用いた反射防止フィルターおよび反射防止機能付きタッチパネル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-353241   出願人：住友化学工業株式会社
• 特開昭59-171616