特許
J-GLOBAL ID：200903060866761068
内層回路入り積層板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106732
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293964
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 酸化処理を行なった後の内層回路に色調が薄くなった部分が形成されにくく、外観上仕上がりの良い内層用基板を得ることができ、かつ、エッチング精度が優れた回路を形成した内層回路入り積層板が得られる内層回路入り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 現像液及び剥離液に、モノ高級脂肪酸グリセリンエステル及びポリオキシアルキレンエーテルを含有する。
請求項（抜粋）：
銅張り積層板の表面にアルカリ現像型の感光性レジストを施した後、露光し、次いで消泡剤を含有する現像液を用いて現像した後、エッチングし、次いで消泡剤を含有する剥離液を用いて剥離して回路を表面に有する内層用基板を形成し、その内層用基板に酸化処理を行なった後、その内層用基板とプリプレグを積層し、加熱加圧成形して製造する内層回路入り積層板の製造方法において、現像液及び剥離液に含有する消泡剤が、モノ高級脂肪酸グリセリンエステル及びポリオキシアルキレンエーテルを含有することを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/06 E
, H05K 3/06 C
