特許
J-GLOBAL ID：200903060870088491
枚葉式半導体製造ウェット処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000457
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243202
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】純水がカップ3内に入り込み薬液温調槽10に混入することを防止することによって、カップ3内の薬液滴下による洗浄を無くし、薬液の消費量を低減し、同時にウェハ8毎に薬液と純水の滴下によりパーティクルの混入をも防止している。【構成】カップ3の外縁部19を伸ばしカップ3の開口部をウェハチャック2の外径と同程度にし、かつウェハカップ2を上昇・下降させる上昇・下降機構であるシリンダ20を回転機構部18に取付け、純水をウェハ8に滴下するとき、ウェハチャック2を上昇させ、純水がカップ3に入り込まないようにしている。
請求項（抜粋）：
ウェハを保持し回転させるウェハチャックと、ウェハに純水を滴下する純水ノズルと、前記ウェハに薬液を滴下する薬液ノズルと、前記ウェハの周囲を囲むカップと、このカップに回収される前記薬液を貯える温調槽と、前記ウェハチャックを前記カップの上あるいは下に上昇下降させる上昇・下降機構と、この上昇・下降機構により前記ウェハチャックが前記カップの上に上昇するとき前記カップの開口部を遮蔽する手段とを備えることを特徴とする枚葉式半導体製造ウェット処理装置
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/02
, H01L 21/306
