特許

J-GLOBAL ID：200903060873281110

FRP構造体およびその製造方法

発明者： 猪ヶ倉 周一 ,  石川 修司 ,  小塚 興治
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165366
公開番号（公開出願番号）：特開平9-323372
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 導電性、電磁波シールド性に優れ、かつ、薄肉軽量で強度、剛性に優れたFRP構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 連続炭素繊維を含むFRPからなる主層を有し、該主層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材が電気的に接続されていることを特徴とするFRP構造体。

請求項（抜粋）：

連続炭素繊維を含むFRPからなる主層を有し、該主層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材が電気的に接続されていることを特徴とするFRP構造体。

IPC (5件)：

B32B 7/02 104 ,  B29C 70/06 ,  B32B 5/28 ,  H05K 9/00 ,  B29K105:08

FI (4件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 5/28 A ,  H05K 9/00 W ,  B29C 67/14 P