特許
J-GLOBAL ID：200903060879535644
マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法、該金型又は金型マスターを用いて作製されるマイクロ構造体アレイの作製方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280256
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】耐久性の高いマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法である。【解決手段】マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法は、基板1の導電性部2上に絶縁性マスク層3を形成する工程、マスク層3に複数の適当形状の開口部4を形成して導電性部2を露出する工程、導電性部2を電極として電着ないし電気メッキにより、開口部4を通じて開口部4及びマスク層3上に第1の電着ないしメッキ層5を形成する工程、開口部4及びマスク層3上に電着ないしメッキ層5を形成した後にマスク層3を除去する工程、マスク層3を除去後、電着ないしメッキ層5及び導電性部2上に第2の電気メッキ層6を形成する工程を有する。
請求項（抜粋）：
マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法であって、導電性基板或いは電極層を有する基板或いは少なくとも一部が導電性部分となっている基板を用い、(1)基板の電極層或いは導電性部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、(2)マスク層に複数の適当形状の開口部を形成して電極層或いは導電性部分を露出する工程、(3)電極層或いは導電性部分を電極として電着ないし電気メッキにより、開口部を通じて開口部及びマスク層上に第1の電着ないしメッキ層を形成する工程、(4)開口部及びマスク層上に電着ないしメッキ層を形成した後にマスク層を除去する工程、(5)マスク層を除去後、電着ないしメッキ層及び電極層或いは導電性部分上に第2の電気メッキ層を形成する工程を有することを特徴とするマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法。
IPC (3件)：
B29C 33/38
, G02B 3/00
, B29L 11:00
4F202AH75
, 4F202AJ03
, 4F202CA27
, 4F202CB01
, 4F202CD02
, 4F202CD24
