特許

J-GLOBAL ID：200903060879971274

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅野 英一 ,  富吉 和俊 ,  吉野 正親 ,  塩原 利夫 ,  長田 将一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132715
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310688
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)平均粒径0.2〜20μm、かつ比表面積1〜20m2/gの球状シリカにモリブデン酸亜鉛を担持させた難燃剤(D)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、難燃性に優れる硬化物を与えることができ、ハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモンを樹脂組成物中に含有しないので、人体・環境に対する悪影響もないものである。しかも成形時の流動性、硬化性を損なうことなく、信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)平均粒径0.2〜20μm、かつ比表面積1〜20m2/gの球状シリカにモリブデン酸亜鉛を担持させた難燃剤(D)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-189202   出願人：日本シャーウィン・ウィリアムズ株式会社