回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏木明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027620
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235758
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】クリーム半田が固まるまでの表面実装部品の位置ずれを防止し、スルーホールを省略して小型化を図り得る回路基板を提供する。【構成】表面実装部品20のリード線21Sが接続される信号線パット10とこの信号線パット10に接続された接続パターンとが表面に形成され内層に内層導電パターン11,12が形成された基板1を設け、この基板1にリード線挿入凹部22,23を形成し、表面実装部品20のリード線21V,21Gをリード線挿入凹部22,23に挿入することにより表面実装部品20の位置を定め、リード線21V,21Gをリード線挿入凹部22,23の底に露出する内層導電パターン11又は12に直接接続することにより、スルーホールを省略して小型化を図る。

請求項（抜粋）：

表面実装部品のリード線が接続される信号線パットとこの信号線パットに接続された接続パターンとが表面に形成され内層に内層導電パターンが形成された基板を設け、前記内層導電パターンに接続するための前記表面実装部品のリード線が挿入されるリード線挿入凹部を前記表面実装部品の投影面積内に位置させて前記内層導電パターンに達する深さをもって前記基板に形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/34 , H05K 3/40 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-150095
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-299413 出願人：新潟日本電気株式会社
特開平4-147692

全件表示

前のページに戻る