特許
J-GLOBAL ID：200903060882104743
高い表面積拡大率を有する電解コンデンサの電極用Al合金箔材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125199
公開番号（公開出願番号）：特開平6-316737
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 エッチング処理で高い表面積拡大率を示す電解コンデンサの電極用Al合金箔材を提供する。【構成】 電解コンデンサの電極用Al合金箔材が、Pb,Bi,In、およびSnのうちの1種または2種以上:2〜20ppm を含有し、残りがAlと不可避不純物からなる組成を有するAl合金箔素材の熱処理材からなり、この熱処理材は、その最表面部における上記の表面積拡大作用成分の含有量が0.25〜3重量%であり、この最表面部における含有量が表面から0.5〜20μmの範囲内の所定深さ位置まで漸減し、その含有量か箔材中心部と同じ10ppm 以下まで減少する濃度勾配を有する。
請求項（抜粋）：
エッチング処理で表面積拡大作用を発揮するPb,Bi,In、およびSnのうちの1種または2種以上:2〜20ppm を含有し、残りがAlと不可避不純物からなる組成を有するAl合金箔素材の熱処理材にして、上記熱処理材は、その最表面部における上記表面積拡大作用成分の含有量が0.25〜3重量%にして、この最表面部における含有量が表面から0.5〜20μmの範囲内の所定深さ位置まで漸減し、その含有量が箔材中心部と同じ10ppm 以下まで減少する濃度勾配を有すること、を特徴とする高い表面積拡大率を有する電解コンデンサの電極用Al合金箔材。
IPC (4件)：
C22C 21/00
, C22F 1/04
, C25F 3/04
, H01G 9/04 331
