特許
J-GLOBAL ID：200903060882967806
チップ状電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057211
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255702
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ状電子部品に於いて、厚手のプリント基板実装時でもたわみ強度を向上させたチップ状電子部品を提供する。【構成】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉体を主成分とする側面電極層3と、側面電極層3を完全に覆うニッケルめっき層7とこれを完全に覆う可塑性を有する金属層である高温はんだ層5と、この高温はんだ層5を完全に覆うはんだめっき層8を設けるように構成し、前記高温はんだ層5によりたわみ強度の向上を図る。
請求項（抜粋）：
チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、この外部電極として導電性金属粉体を主成分とする側面電極層と、この側面電極層を覆うNi層とこのNi層を覆う可塑性を有する金属層と、この金属層を覆うはんだ層とからなるチップ状電子部品。
IPC (3件)：
H01C 7/00
, B23K 35/26 310
, H01C 1/148
H01C 7/00 B
, B23K 35/26 310 B
, H01C 1/148 A
