特許

J-GLOBAL ID：200903060900078909

高比重複合樹脂組成物

発明者： 土屋 行宏 ,  赤塚 正利 ,  橋本 隆 ,  大川 秀夫
出願人/特許権者： カルプ工業株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161039
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018170
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 (A)熱可塑性樹脂30〜79重量%と、(B)平均粒径0.5〜20μmの金属粉末及び/又は金属酸化物粉末20〜60重量%と、(C)導電性カーボンブラック1〜10重量%とを含有して成る高比重複合樹脂組成物である。【効果】 導電性、耐熱性、成形性に優れ、かつ衝撃強度や機械的強度が高い上、超純水中への金属イオン溶出量が少なく、特に半導体搬送トレイ用として好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂30〜79重量%と、(B)平均粒径0.5〜20μmの金属粉末及び/又は金属酸化物粉末20〜60重量%と、(C)導電性カーボンブラック1〜10重量%とから成る高比重複合樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 69/00 KKH ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L 77/00 KKR ,  C08L 81/02 LRG ,  H01B 1/22