特許

J-GLOBAL ID：200903060904054850

有機フィルム加工方法

発明者： ベルガセム ハバ ,  森重 幸雄 ,  石川 和幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-071435
公開番号（公開出願番号）：特開平9-239573
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】レーザ照射工程のみで有機フィルム加工を可能とし、低コスト、かつウェットプロセスを不要とした有機フィルム加工方法の提供。【解決手段】有機フィルム基板への微細な穴開け加工法において、10μsから20msの範囲内のパルス幅の第1のパルスレーザ光を照射して、絶縁膜にレーザ照射による加熱作用に基づく熱分解、熱分解に伴うガス発生のいずれかの反応を起こす工程と、上記熱分解物の広がりの範囲にまで照射ビーム径を拡大したパルス幅200ns以下の短パルス光を照射する工程と、からなる。

請求項（抜粋）：

有機物質を含む絶縁層と金属層とを積層してなるフィルム基板へ、第1の所定時間幅のパルス幅を有する第1のパルスレーザ光を、1ショット以上、前記フィルム基板のビアホール形成部に対して照射し、前記絶縁層のレーザ光照射部を熱分解、又は熱分解に伴うガス発生の少なくともいずれかの反応を起こさせる工程と、前記絶縁層における前記第1のパルスレーザ光の照射部に、第2の所定時間幅の第2のパルスレーザ光を照射してビアホール底部の残留膜を蒸散除去する工程と、を含む有機フィルム加工形成方法において、前記第2のパルスレーザ光の照射ビーム径を、前記第1のパルスレーザ光のビーム径よりも大とし、前記絶縁層の熱変性した領域を覆う範囲にまで拡大したことを特徴とする有機フィルム加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  H01L 21/28 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/14 A ,  H01L 21/28 V ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/14