特許

J-GLOBAL ID：200903060907220093

導体ペースト

発明者： 池田 雅俊
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-354434
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174616
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 半田付けが容易で、しかも半田付け後のエージングによるセラミック基板との接合強度の劣化の小さい電形を形成するための導体ペーストを提供する。【構成】 銀とパラジウムを含む複合導電粉末とガラス粉末及び酸化ビスマス粉末をビヒクルに分散混練した導体ペーストであって、固形分中にガラス粉末が2〜9重量%含有され、ガラス粉末10重量部当り酸化ビスマスを5〜45重量部、コージェライト粉末を2〜5重量部及びアルミナ粉末を1〜3重量部含有する。

請求項（抜粋）：

銀とパラジウムを含む複合粉末、ガラス粉末及び酸化ビスマス粉末がビヒクル中に分散されている導体ペーストにおいて、ペースト固形分中にガラス粉末を2〜9重量%含有しかつ該ガラス粉末10重量部当り酸化ビスマス粉末を5〜45重量部、コージェライト(2MgO・2Al2 O3 ・5SiO2 )粉末を2〜5重量部及びアルミナ粉末を1〜3重量部含有することを特徴とする導体ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C04B 37/02 ,  H05K 1/09