特許

J-GLOBAL ID：200903060910433537

プリント基板、その製造方法、プリント基板を有する機器、および液晶表示装置

発明者： 岡本 昌克 ,  大原 一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121200
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316590
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】プリント基板の端子とフレキシブル基板の端子との接続性を向上する。【構成】プリント基板PCBの端子TP間に、絶縁膜IFが端子TPとほぼ同じ高さに充填されている構成。

請求項（抜粋）：

プリント基板の端子間に絶縁膜が充填され、かつ、前記端子と前記絶縁膜の各上面がほぼ同一面をなしていることを特徴とするプリント基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

H05K 1/02 A ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 C ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/28 B