特許

J-GLOBAL ID：200903060910541470

超塑性セラミックス線材の接合方法

発明者： 若井 史博
出願人/特許権者： 工業技術院長
代理人 (1件)： 工業技術院 名古屋工業技術試験所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045032
公開番号（公開出願番号）：特開平5-170562
出願日： 1987年08月31日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 イオン、伝導電子、正孔のうち少なくとも1種を担体とした電気伝導性を有する超塑性セラミックスの2本の線材の各端部を重ね合わせ、0.5Tmから0.8Tm(ただしTmは融点)の範囲の温度において加圧し、変形させて接触面積を拡大させることにより、2本の線材を強固に接合させる方法である。【効果】 従来、接合困難とされていたセラミックスの線材を簡単に結線することができる。

請求項（抜粋）：

イオン、伝導電子、正孔のうち少なくとも1種を担体とした電気伝導性を有する超塑性セラミックスの線材2本を相互に接合するに際し、各線材の端部を重ね合わせ、0.5Tmから0.8Tm(ただしTmは融点)の温度に保持して加圧し、変形による接触面積を増加させることを特徴とする線材の接合方法。

IPC (5件)：

C04B 37/00 ,  H01B 13/00 565 ,  H01F 5/08 ZAA ,  H01R 4/68 ZAA ,  H01B 12/04 ZAA