レーザ切断方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030091
公開番号（公開出願番号）：特開平7-236987
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】被加工物切断面の下部における溶融物滞留を解消し、切断面粗さの生じない高品質切断を実現できるレーザ切断方法及びその装置を得ること。【構成】切断加工中に、被加工物6に対するレーザビーム1の照射位置あるいは照射径を振動させて切断加工し、その切断加工を実行するために、上記被加工物6と上記レーザビーム1とを相対的に移動させる移動手段9あるいはビーム径制御手段11、切り換え手段18を具備したこと。

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザビームを照射し該レーザビームのエネルギで該被加工物を切断するレーザ切断方法において、切断加工中に前記被加工物と前記レーザビームとを相対的に移動させて、前記被加工物に対する前記レーザビームの位置あるいは該レーザビーム径を振動させることを特徴とするレーザ切断方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/04 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B23K 26/14 , G02B 26/10

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭57-181787
特開平2-142693
特開平4-237585

全件表示

審査官引用 (6件)

特開昭57-181787
特開平2-142693
特開平4-237585

全件表示

前のページに戻る