特許

J-GLOBAL ID：200903060912077789

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066050
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261745
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 電磁波遮蔽効果に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)粉体の体積抵抗率が103Ω・cm以上である、表面が被覆剤で処理された金属系導電性粒子及び/または表面が被覆剤で処理され金属系磁性粒子を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)粉体の体積抵抗率が103Ω・cm以上である、表面が被覆剤で処理された金属系導電性粒子及び/または表面が被覆剤で処理され金属系磁性粒子を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA107 ,  4J002DA117 ,  4J002DC007 ,  4J002DE117 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FB017 ,  4J002FB267 ,  4J002FD117 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036AF08 ,  4J036DA04 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20