特許

J-GLOBAL ID：200903060913457445

エレクトロニクス用基板へのコーティング方法及びコーティング組成物

発明者： ローレン アンドリュー ハルスカ ,  ケイス ウィントン マイケル
出願人/特許権者： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157073
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022903
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 電子装置基板上にコーティングを形成する方法を提供すること。【解決手段】 水素シルセスキオキサン樹脂とポリシラザンを含んでなるコーティングを基板上に塗布し、次にコートされた基板を、該樹脂類をセラミックに変換するのに充分な温度で加熱することを含んでなる方法。

請求項（抜粋）：

10〜90重量%の水素シルセスキオキサン樹脂および90〜10重量%のポリシラザンを含むコーティング組成物をエレクトロニクス用基板上に塗布し、該塗布された基板を充分な温度で加熱して前記コーティング組成物をセラミックコーティングに変換する工程を含むことを特徴とするエレクトロニクス用基板へのコーティング形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/312 ,  C04B 41/87 ,  H01L 21/316

FI (3件)：

H01L 21/312 C ,  C04B 41/87 B ,  H01L 21/316 G