特許

J-GLOBAL ID：200903060917315025

有機EL表示装置の封止方法および封止構造

発明者： 玉川 達男
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137107
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319775
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 封止性能の向上により乾燥剤の挿入を不要とすることができるとともに、有機EL表示装置の厚さ方向に対する小型化が図れる有機EL表示装置の封止方法および封止構造を提供する。【解決手段】 この有機EL表示装置の封止方法では、封止用の板ガラス11とガラス基板1とが、両者の間に挟み込んだガラス材13をレーザ光15により加熱して溶融あるいは軟化させることにより、封着されるようになっている。ガラス材13としては、はんだガラス等の低融点ガラスが用いられる。

請求項（抜粋）：

ガラス基板上に有機発光層を含んだ表示素子部が形成され、その表示素子部が、その表示素子部を覆うように前記ガラス基板上に配置された所定の封止部材によって封止されている有機EL表示装置の封止方法において、前記封止部材の外縁部とその外縁部に対向している前記ガラス基板の部分とを、加熱処理により溶融あるいは軟化して前記ガラス基板および前記封止部材に結合するガラスを材料とした接着材を用いて封着することを特徴とする有機EL表示装置の封止方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (12件)：

3K007AB00 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03