特許
J-GLOBAL ID：200903060923775143
部品の接合方法並びにこれに使用される接合部材及び基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174597
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046353
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明は電子部品の基板への実装における部品の接合方法に関し、接合される部品への熱の影響を軽減し、製造コストの低減を図ることを目的とする。【構成】 基板24上の所定数のパッド31上に、はんだ粒子22に鉄粒子23が混入されたはんだペースト21が供給されて、パッド31上に半導体装置25のリード33の先端接合部分が搭載される。そして、コイル34により鉄粒子23が誘導加熱される周波数の電磁波35を印加することにより鉄粒子23を加熱してはんだペースト21を溶融させて接合する構成とする。
請求項（抜粋）：
基板(24)上で接合部材(21)を加熱して溶融させることにより部品(25)を接合させる部品の接合方法において、前記基板(24)と前記部品(25)との所定数の接合部分に、熱溶融する金属性の接合剤(22)に鉄系粒子(23)が混入された接合部材(21)が供給される工程と、該接合部分に該部品(25)が搭載される工程と、該接合部材(21)の該鉄系粒子(23)が誘導加熱される所定周波数の電磁波(35)が印加される工程と、該鉄系粒子(23)で発生する熱により該接合剤(22)が溶融されて接合が行われる工程と、を含むことを特徴とする部品の接合方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 507
, B23K 35/22 310
, H05B 6/02
